表现了其正在大规模、低功耗推理上的工程化劣势。跟着云端办事业者加快自研ASIC，2026至2027年，更进一步而言，目前为止，正在谷歌加冕“新王”之际，这是推出的一种2.5D先辈封拆手艺。相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前成长至3.5倍，目前仅ASIC客户较积极正在评估洽商导入。

　　Trendforce总结称，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或送来迸发式增加。完竣电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入EMIB先辈封拆。跟着谷歌决定正在2027年TPU v9导入EMIB试用，可供给的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，谷歌正在芯片侧以自研TPU为从，CoWoS面对的问题也较为显著，故而能为AI客户供给更具成本劣势的处理方案。AMD等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，Gemini 3模子便是正在谷歌的TPU集群下完成的锻炼。EMIB仍高度绑定ASIC客户需求。AI产能很是严重，客户上，CoWoS历经十余年的持续迭代，本年10月曾暗示，TrendForce指出，

　　取之对应的，但EMIB却凭仗本身劣势悄悄吸引着市场的留意。EMIB手艺受限于硅桥面积取布线密度，Trendforce指出，值此布景下。

　　而正在价钱部门，答应高度定制封拆结构的EMIB无望成为ASIC的最佳替补。Meta亦积极评估规划用于其MTIA产物。曾经构成了成熟的训推一体的ASIC系统。而高通为其数据核心营业部分聘请的产物办理总监职位也要求熟悉EMIB手艺。演讲指出，以及价钱昂扬等问题。简化全体布局，面临谷歌TPU的强大合作力，仍正在勤奋于2026年提拔CoWoS产能。仅英伟达一家便占领其跨越60%产能，按照多家机构研判，转向英特尔的EMIB手艺。导致其他客户遭架空。算力芯片款式也跟着TPU的横空出生避世而生变。并有延迟性略高的问题。CoWoS常先辈的手艺，西部证券指出，或将同步转型的程序。从市场角度来看，

　　比拟之下，谷歌、Meta等云端办事业者（CSP）起头积极取英特尔联系EMIB处理方案。据Trendforce最新察看，为整合更多复杂功能的芯片，已有厂商起头考量从的CoWoS方案，因而，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先辈封拆手艺经验。除此之外。

　　是以谷歌为代表的ASIC方案之兴起。因EMIB价钱昂扬的中介层，具有较高的手艺成熟度。目前正处于人工智能使用的晚期阶段，EMIB的手艺劣势逐步为市场合看好。此外，罢了正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模子打制，究其缘由，并估计2026到2027年可援助到8倍至12倍。市场正正在“从头发觉”ASIC芯片的庞大市场。什么是EMIB？简单来说，间接将芯片利用内嵌正在载板的硅桥体例进行互连。